• 有见过这种侧面铺铜的工艺吗？不是邮票孔。嘉立创有吗？求回答
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• 所属专栏： PCB打样 标签： PCB工艺 PCB设计 发帖人：Jindong 发帖时间：2024-04-16 16:23:00

• V2.1.34打开早期设计的工程，PCB一直是导入状态，
• 立创EDA早期版本设计的一个工程，现在用V2.1.34版本打开原理图没问题，打开PCB会卡在导入状态，造成软件卡死，立创的工程师帮忙看下。工程如下，STM32F103_LT7680_Demo.zip
• 所属专栏： PCB设计 标签： pcb设计 发帖人：ORGG 发帖时间：2023-10-17 19:09:00

• 硬件工程师
• 广东大普通信技术股份有限公司成立于2015年，专注于通信领域，围绕时钟和射频两大核心技术，提供从芯片、器件、模组到设备的整体解决方案，主要产品包括芯片（1588芯片、RTC、BUFFER、PLL、PHY、S-OSC），射频器件（环形器、隔离器），时钟（晶振、时钟模组、时钟服务器）。全方位满足全球通讯、电力、工控、专网、仪器仪表、医疗、导航定位、汽车电子、智能网以及消费类电子等众多领域客户的差异化需求。硬件工程师（薪资范围：12-20K/月，双休，五险一金，提供住宿，餐补，年终奖）上班地点：广东省东莞市松山湖园区工业东路24号5栋岗位职责：1.产品开发：1）依据设计开发任务书，制定开发计划并按...
• 所属专栏： 人才需求 标签： PCB设计 发帖人：广东大普通讯 发帖时间：2023-02-27 13:46:00

• 有没有大哥懂这是啥工艺
• 这个凸出来的部分，我以为是铜片用锡焊上去的，但是风枪吹不下来，割断发现好像是一体的
• 所属专栏： 技术交流 标签： PCB工艺 发帖人：你电阻在发光 发帖时间：2022-11-24 15:21:00

• 在实心填充（无填充和要填充都一样）范围内的元素不能直接选中，需要把实心填充移开后才能选
• 在实心填充（无填充和要填充都一样）范围内，单顶层或单底层的元素不能直接选中，只能把实心填充移开后才能选，修改好再把实心填充挪回来，很是烦躁。只有多层的才可以直接选中，比如过孔。
• 所属专栏： 原理图设计 标签： PCB设计 发帖人：双皮奶2234 发帖时间：2022-11-18 16:24:00

• DRC检查能不能加个快捷键，在这个软件中DRC检查十分必要
• DRC检查能不能加个快捷键，在这个软件中DRC检查十分必要，PCB设计中，不同网络的连线跟腹铜块居然可以连接起来，惊讶！如果没有DRC我还真找不出什么问题。
• 所属专栏： PCB设计 标签： PCB设计 发帖人：bresya 发帖时间：2022-07-19 00:13:00

• 关于PCB分模块设计的想法
• 我是搞软件开发，业余爱好学习了pcb设计，感谢立创EDA能让我这个没系统学习过硬件设计的也能搞一下小的PDB设计。在软件设计中都是将复杂功能拆分成若干模块，不知道pcb设计有没有这个功能，也许已经有我不知道，也许没有，我把我的设计思想描述一下供大家讨论。分模块好处1.可以分块设计，提升速度,每个模块内元器件更少，速度自然快，自动布线等效率都会提高。基于B/S架构的软件本身性能就没有优势，如果能将整个PCB划分成若干模块将弥补这个不足。2.方便分工合作，互相干扰小。3.方便复用。4.方便小屏幕设计，为以后手机版、平板版EDA设计提供可能性。分模块PCB的操作步骤如下。第一步，拆分模块，把整体拆...
• 所属专栏： 建议与反馈 标签： PCB设计 发帖人：昵称为啥不能重复 发帖时间：2022-04-02 14:05:00

• 有没有收徒弟啊，教我画PCB
• 纯小白入门，找师傅一对一教我画PCB板，感恩相识
• 所属专栏： 电子入门基础知识 标签： PCB设计 发帖人：小白入门 发帖时间：2021-10-25 17:12:00

• PCB设计/PCBLayout/代工
• 本人有10多年电子方案公司和大型工厂工作经验，对设计和生产能有效协调处理问题，精通高速电路/高频电路/电源/射频电路等电路layout和设计经验.可根据客户提供的原理图及要求进行PCB设计，也可根据客户提供的PCB文件进行修改，原理图默认ORCAD，PCB是PADS，如有需求可联系QQ820467109,电话18123956253
• 所属专栏： 技术交流 标签： PCB Layout PCB 设计 代工 发帖人：sunwub 发帖时间：2020-10-29 12:35:00

• 基于28nm工艺低电压SRAM单元电路设计
• 在分析传统SRAM存储单元工作原理的基础上,采用VTC蝴蝶曲线,字线电压驱动,位线电压驱动和N曲线方法衡量了其静态噪声容限。在这种背景下,分析研究了前人提出的多种单元优化方法。这些设计方法,大部分仅仅优化了单元读、写一方面的性能,另一方面保持不变或者有恶化的趋势;单端读写单元往往恶化了读写速度,并使灵敏放大器的设计面临挑战;辅助电路的设计,往往会使SRAM的设计复杂化。为了使SRAM存储单元的性能得到整体的提升,本文提出了读写裕度同时提升的新型10TSARM单元电路结构,可以很大程度上抑制传统6T存储单元读操作时"0"节点的分压问题,提高SRAM存储单元的读静态噪声容限(RSNM),进而提升...
• 所属专栏： 技术交流 标签： SRAM,SRAM工艺,SRAM设计 发帖人：是酒窝啊 发帖时间：2020-04-01 14:51:00